三星把 2027 年產能也賣完了，那年連 capex 也才剛好夠付

四月最後一天的訊號落在三條交織的軸線上。

第一條是物理供應端：三星與 SK 海力士同步示警記憶體供應吃緊將比過往任何一輪循環都長，客戶開始預訂 2027 年產能；台積電 CoPoS 進入測試線、明確指向 2028 年量產。

第二條是資本支出端：四大雲端業者 capex 從去年 4,100 億美元上修到今年 6,700 億，微軟 FY26 1,900 億當中 250 億直接被零組件漲價吃掉，聯發科把 ASIC 市場規模前移整整一年。

第三條是商業競爭端：ChatGPT 解除安裝量月增 132%、Anthropic 估值來到 9,000 億美元正式超車 OpenAI，使 AI 應用層的資本壓力跟物理層的緊縮同時施壓在上市賽道上。

下面六節依重要性排。

三星與 SK 海力士把缺貨延到 2027，下游 capex 連帶被推高

三星與 SK 海力士 4/30 同日舉行第一季法說會，給市場的是同一句話：這波記憶體供應緊縮會延續更久。

• 三星訂單履約率已降至「歷史新低」
• 客戶對供貨短缺感到擔憂，開始預訂 2027 年產能
• 下代高頻寬記憶體 HBM4 可量產產能也早被訂滿
• SK 海力士主要客戶在 HBM、DRAM、企業級 SSD 全面拉升需求
• SK 海力士財務長金宇賢指「這波價格上升循環應會比以往產業循環持續時間更長」

兩家公司的財報數字也給了結論：三星 Q1 營收年增 69% 達 133.9 兆韓圜、營業利益暴增近 8 倍至 57.2 兆韓圜；SK 海力士 Q1 營收年增近 200% 達 52.6 兆韓圜。

光看單一公司還不夠，這條訊號要跟下游放在一起看。

微軟 FY26 Q3 財報後，財務長 Amy Hood 把 2026 會計年度資本支出從分析師預估的 1,546 億美元上修到 1,900 億，年增 61%。她在電話會議上明白指出，這當中有 250 億美元是「零組件價格上升的衝擊」。

意思是：記憶體漲價並不只是記憶體廠的故事。微軟願意接受這 250 億的單純原因，是 AI 資料中心擴張不能停下來等價格回穩。

如果 5/1 之後三星的 Q2 DRAM 合約價指引維持在威剛 4/28 提出的至少 +40% 區間，這條供應鏈漲價會直接傳導到下半年所有 PC 與手機廠的 BOM 成本，記憶體佔比較高的智慧型手機尤其首當其衝。

聯發科蔡力行 4/30 法說會就點到這條：「現在產業資源大量集中在資料中心，使得智慧型手機成本升高，客戶為了因應成本壓力提高零售價格，市場需求自然會受到影響。」

這句話講得保守，但實際指的是：手機廠不只要消化 AI 模型部署的成本，還要先解決硬體成本被資料中心優先排擠的問題。聯發科預期 2026 年全球智慧手機出貨量下滑 15%。

值得注意的是，三星 Q1 行動與網路部門獲利下滑 35%，跟晶片業務貢獻 94% 整體獲利的對比，已經把這個「兩端拉扯」具體攤開：晶片廠的獲利由 AI 拉抬，但手機部門吃下了同一條供應鏈漲價的成本端。

聯發科把 ASIC 市場前移到 2027，四大雲端 capex 同步升檔

聯發科 4/30 法說會把雲端 ASIC 市場規模的時間錨點往前拉了整整一年。

• 原本預估 2028 年 700 億美元，這次改口 2027 年就可達 700 至 800 億
• 維持市占率目標 10% 至 15%
• 第一個美國超大規模雲端客戶 ASIC 預計今年 Q4 開始貢獻營收約 20 億美元
• 第二個 AI 加速器 ASIC 已進入設計階段、目標 2027 年底量產
• 2027 年資料中心相關投資預計幾乎翻倍

蔡力行另外揭露兩條工程細節。第一是聯發科同時投資兩種先進封裝技術解決方案，並表示在兩項技術都處於業界領先地位；第二是與台積電合作，預計 2026 年 9 月將成為業界首批完成 N2（2 奈米）與 SOC 先進封裝測試的廠商。

把聯發科這條訊號放回四大雲端業者的 capex 表，整張圖才完整。

台達電董事長鄭平 4/30 引用內部數據指 Meta、Google、Amazon、Microsoft 去年整體資本支出約 4,100 億美元，今年將飆升至 6,700 億，漲幅超過 60%。AWS 在 AI 相關服務的季增率高達 170%。

各家自己的數字也對得上。

• Alphabet Q1 資本支出 356.7 億美元、翻倍以上；2026 全年從 1,750-1,850 億上修到 1,800-1,900 億；CFO 預告 2027 年「顯著高於」2026
• 微軟 FY26 1,900 億美元（年增 61%），分析師原估僅 1,546 億；Q3 單季 319 億、年增 49%
• Meta 把 2026 年資本支出預測從 1,150-1,350 億調高至 1,250-1,450 億
• 亞馬遜今年維持 2,000 億美元 AI 投資目標，已對 Anthropic 加碼 250 億、計劃對 OpenAI 投資 500 億

Alphabet 還丟出一個新增訊號。Sundar Pichai 在電話會議上宣布 Google 開始向部分客戶銷售 TPU，多年以來 TPU 主要保留為內部專用，這次首度直接挑戰 NVIDIA GPU。Google Cloud 的 backlog 突破 4,600 億美元，「我們的企業級 AI 解決方案，已首次成為雲端業務的主要成長引擎」。

亞馬遜執行長賈西在電話會議上補上一條對應數字：AWS Trainium 已獲 Anthropic、OpenAI 多年期採購承諾，營收承諾超過 2,250 億美元，性價比較同類 GPU 高出 30%、已基本售罄。

從這幾條訊號往回看，聯發科 ASIC 市場前移一年並不是聯發科獨家樂觀。這是雲端客戶把自研晶片從 NVIDIA 配套變成主力替代方案的同步表態。如果 2027 年 ASIC 真的能撐到 800 億美元，NVIDIA 在 hyperscaler 的議價權結構就會出現實質變化。

ChatGPT 卸載量翻倍、Anthropic 估值超車，OpenAI 進入結構性壓力

Sensor Tower 4/30 釋出的數據第一次具體量化了 OpenAI 的應用層壓力。

• ChatGPT 本月解除安裝量年增 132%、較 3 月大幅攀升 413%
• 月活躍用戶年增率從 1 月 168% 下滑到 4 月 78%
• 過去幾個月下載量年增 14%、但同期 Claude 下載量暴增 11 倍
• 解除安裝攀升的時間點，恰好在 OpenAI 2 月與五角大廈達成合作後

CNBC 同日揭露 Anthropic 正以 9,000 億美元估值洽談融資，超過 OpenAI 3 月底完成 1,220 億美元融資時的 8,520 億估值。Anthropic 2 月份估值還只有 3,800 億，短短兩個月翻 2.4 倍。

把這兩條放一起，問題就成形了：當下載與卸載的曲線開始反向、估值天花板被對手超越，OpenAI 上市前的營運與財務檢視會更嚴格。

WSJ 同日報導 OpenAI 近期未達新用戶與營收目標，財務長 Sarah Friar 對未來算力合約支出表達憂慮，擔心若營收成長不夠快，公司可能無法負擔運算成本。這個訊號已經向上游算力夥伴傳導：甲骨文當天重挫 4.05% 連四黑，OpenAI 與甲骨文去年 9 月簽下 5 年期 3,000 億美元雲端算力大單，佔甲骨文 5,530 億美元 AI 算力在手訂單的一半以上。

OpenAI 仍然強調 ChatGPT 有遠大於對手的用戶基礎，但成長速度放慢、用戶流失加劇，加上企業與程式工具市場競爭升高，這條敘事已經跟 1 月份不同。

值得注意的是另一條對照訊號。亞馬遜本月稍早宣布對 Anthropic 追加投資 250 億美元、計劃對 OpenAI 投資 500 億；軟銀也在部署另一筆 300 億美元投資給 OpenAI，但軟銀內部對自家集團資產負債表壓力與借貸槓桿接近上限的擔憂同時上升。投資方在兩家頭部新創之間的資金分配，會是 5 月最值得追蹤的變數之一。

軟銀同步準備在美國上市新公司 Roze（AI 與機器人），最快 2026 年掛牌、估值上看 1,000 億美元。市場面也增添不確定性：知情人士指美股可能接連消化 SpaceX、Anthropic、OpenAI 等多家大型 IPO，每一家都要跟同樣的二級市場資金池競爭。

如果 5 月 Anthropic 9,000 億美元的估值真的成局，OpenAI 的上市時程會被迫往前拉、或讓步給更積極的營收承諾條款。兩條軸線會在二級市場碰頭。

CoPoS 接棒 CoWoS，先進封裝瓶頸出現新節奏

當市場討論 AI 算力時習慣談 GPU 與晶圓製程，但 4/30 兩條訊號合在一起說的是封裝。

第一條：台積電積極推進次世代面板級封裝技術 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）。

• 預計 2026 年啟動測試線、2028 年邁入量產
• 採用方形「面板 RDL 層」取代傳統圓形矽中介層
• 510×515mm 方形面板可放置空間是 12 吋晶圓的 4.5 倍
• 600×600mm 面板則為 6 倍

第二條：CoWoS 已逼近 12 吋圓晶圓的物理極限。

NVIDIA B200 在一片 12 吋晶圓上只能放 16 顆，相較於前代 H100 可放置的 29 顆大幅下降。圓形晶圓邊緣對方形 AI 晶片帶來的浪費空間，加上隨晶片面積擴大引發的晶片翹曲現象，雙重壓低良率。

台積電 2024 年底 CoWoS 月產能達 3.5 萬片，2025 年目標 7 萬片。即使這樣的擴產速度，仍是 TrendForce 形容的「杯水車薪」。

CoPoS 解決的是「化圓為方」的物理層問題，但時間表給的是另一條訊號。

2026 年才啟動測試線，2028 年量產。意思是 2026 年到 2027 年這段時間，全球 AI 晶片仍要靠 CoWoS 撐住，而 CoWoS 已經被 NVIDIA 預訂大半。

TrendForce 把這條傳遞鏈寫得很清楚：NVIDIA 早就預訂了 4/3nm 製程、CoWoS、玻纖布 T-glass、substrate、PCB、HBM、SSD 產能；Google 等其他大廠雖有強勁需求但未能及時掌握關鍵零組件，長短料問題嚴重抑制產品成長動能。CoWoS 短缺問題從未停歇，甚至引發相關生產設備、下游封裝載板、周邊關鍵原材料告急。

3nm 的故事也類似。Samsung 與 Intel 在 3nm 代工進程仍落後 TSMC，加上晶片開案多早在一至三年前就已定案，形成 TSMC 一家獨供的局面。全球 3nm 總產能將於 2026 年底正式超越 5/4nm，並於 2027 年躍升為僅次於 28nm 的第二大關鍵製程節點。

如果 NVIDIA 對 CoWoS 與 3nm 的優先預訂機制不變，2026 下半年 Google、Meta、Amazon 想加速自研 ASIC（聯發科剛上修的那條曲線）會直接撞到產能天花板。聯發科同時布局兩種先進封裝技術，正是預期到這條結構性問題。

LLM 與套件供應鏈成攻擊面，多支實際攻擊在進行

CISA 4/28 將兩個漏洞納入已遭利用漏洞名冊（KEV）。

• ConnectWise ScreenConnect 路徑遍歷漏洞 CVE-2024-1708
• Windows Shell 防護機制失效漏洞 CVE-2026-32202（CVSS 僅 4.3）
• 聯邦機構需於 5 月 12 日前完成修補
• CVE-2026-32202 已遭俄羅斯駭客 APT28（Fancy Bear、UAC-0001）利用

CVSS 4.3 的低分原本會被視為低優先項，但這次再次驗證一個老觀點：分數不等於風險。APT 團體偏好用「外界忽略的漏洞」當突破口，企業修補節奏需以 KEV 列名為準。

cPanel 同日揭露旗下管理軟體 cPanel 與 WHM 存在重大漏洞，攻擊者無需通過任何身分驗證即可取得管理介面存取權、進而控制主機。這兩款軟體在 Linux 伺服器主機環境部署廣，影響範圍格外廣泛。

更具結構意義的是兩條供應鏈攻擊。

第一條：北韓駭客 Famous Chollima 採取新一波攻擊行動，上架由 LLM 生成的惡意 NPM 套件，誘 LLM 採用後再執行惡意程式，目標是洗劫開發人員的加密貨幣資產。Famous Chollima 過去主要以「IT 工作者身份應徵歐美遠距工作」獲取資金為主要手法，這次演進是把 AI 編寫工具流納入攻擊鏈。

第二條：資安公司 Aikido、SafeDep、Socket 揭露 SAP 維護的 NPM 套件遭 Mini Shai-Hulud 攻擊。這是繼今年初的 Shai-Hulud 大規模 NPM 供應鏈事件後的延續波次。SAP 級的企業套件被打中代表威脅可能延伸到 SAP 客戶的 build pipeline。

勒索軟體 Gentlemen 4/30 也加入利用 SystemBC 代理伺服器工具的行列，建立隱匿通訊機制降低偵測機率。這類「以代理伺服器當隱匿 C2 通道」手法從 APT 武器庫擴散到一般 ransomware 群組，企業 EDR 與網路偵測的 baseline 需要重新校準。

如果 LLM 自動採用第三方套件的工作流持續普及，「LLM 把惡意套件當建議寫入程式碼」會變成標準攻擊面，紅隊演練劇本必須補上這條。

台達電破 5 兆、國巨高階電容拉到 45%，被動元件接住 AI 物理代價

當市場焦點放在 NVIDIA、台積電與雲端業者，被動元件廠 4/30 的兩場法說會給了另一面的 AI 訊號。

台達電股價 4/30 創新高 2,280 元、市值突破 5 兆元、超越鴻海登台股第二大市值。

• Q1 合併營收 1,593.53 億元、單季歷史次高
• 毛利率 37%、稅後盈餘 205.56 億元年增翻倍、EPS 7.91 元
• 電源及零組件佔比突破 54%、基礎設施 32%、自動化 9%、交通 5%

董事長鄭平把成長動能直接歸給 AI 資料中心。電源架構上，輝達 800V DC 高壓直流電源櫃預計到 2027 年才會大量出貨，因為高壓電牌照技師嚴重短缺；正負 400V DC 產品因架構與現行較相似，今年就會看到營收貢獻。散熱方面，液冷轉氣冷（L2A）方案去年已創 16 億美元營收，是舊有資料中心升級 AI 的主流解。

鄭平對產能的描述很直接：「到目前為止產能都是相當吃緊，真正在談產能，大概都在談一年以後的事。」台達電同步啟動 121 億元台灣擴產計畫，桃園觀音廠第一期瞄準固態氧化物燃料電池（SOFC），首套樣機已交台電測試。

國巨董事長陳泰銘在「2026 國巨集團 AI 高峰會」給的數字呼應這條訊號。

• Q1 已有 75% 的營收來自 AI、車用、工規、醫療、國防航太等領域
• AI 相關應用營收占比達 15% 並持續成長
• 高階電容比重已從過去的 17% 大幅提升至 45%
• 多次併購基礎：飛利浦先進陶瓷材料元件部門（2000）、普思（2018）、基美（2019）、兩家歐洲感測器公司（2023）、日本芝浦溫度感測器公司（2025）

陳泰銘認為 AI 革命「僅處於第二局上半」，市場不斷尋找最具成本優勢、省電且高效率的解決方案。被動元件的角色因為 AI 伺服器成本與複雜度雙高、客戶傾向與能提供「整體解決方案」的供應商合作來簡化供應鏈而上升。

值得注意的是台達電與國巨同步釋放的物理層論述。

GPU 算力暴增帶來的不只是晶片需求，還有電力傳輸、散熱、被動元件配套同步緊缺。NVIDIA、AMD、聯發科、台積電的 2026-2027 年產能規劃，都建立在「電源與散熱配套到位」的假設上。

如果輝達 800V DC 真的要等到 2027 年才大量出貨，整個 AI 資料中心的下一代架構會被迫先用過渡解（正負 400V DC、液冷轉氣冷）撐住兩年。這對台達電是延伸的時間窗，對全球新建資料中心則是物理層成本的多軌並行階段。